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5月24-26日,HKPCA Show国际技术会议大咖云集,干货满满!(附最新会议日程)
中国电子制造业开始由快速发展期进入高质量转型期,数字化转型已经成为线路板及电子组装行业的重要发展趋势。云计算、大数据、人工智能等新兴技术的融合应用,为产业链转型升级赋能,引领产业高质量发展。 国际电 ...查看更多
日本网屏公司领导一行前往环球集团(香港)考察交流!
3月2日,2023国际电子电路(上海)展览会3.22-24日开展前夕,日本网屏(中国) Masato Suemori San (PE解决方案总裁)、Hiroshi Onji San(销售部 ...查看更多
KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案
奥宝科技采用 KLA 品牌,继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期,我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多